台灣MCU厂商盛群:4月1日起,所有IC类產品调涨15%

admin

1月29日，台灣MCU厂商盛群半导體（ 合泰）再次公布產物代價调涨通知。通知暗示，因為半导體市場供需失衡致使原物料不竭上涨，晶圆厂已履行第二波代工代價调涨，加之封装厂奕起头周全调高封装测试委工代價。本公司共同反應物料本錢的上升，谨此颁布發表4月1日當日及以後出货的所有IC类產物周全调高售價15%。

从盛群本次涨價通知来看，其涨價重要缘由在于物料本錢上升，重要包含晶圆厂第二波代價调涨和封测代價调涨。

值得注重的是，客岁11月份，業界传出，盛群（合泰）、凌通、松翰、闳康、新唐這五大台灣MCU厂近期是以同步伐升报價，部門品项调幅跨越10%，交期破天荒拉长至4個月。

那時，盛群（合泰）证明已有涨價，重要锁定新進定单，并且是毛利低于40％的產物專案，涨價幅度纷歧。若是是客户本来就下的持久定单，代價并无调解。

盛群指出，上遊晶圆代工場涨價，从本年起头的產出合用新代價，後续還要舉行封测等步伐，以是對其本錢的影响，约莫从本年第2季起头反應，至于前述對客户代價调解為该公司带来的助益，估计则到本年下睡眠保健食品,半可以呈現。

公然資料显示，盛群半导體（合泰酸痛貼布,）主营產物以8位和32位M皮秒,CU為主，涵盖触控、康健量测、工業@節%妹妹1Nw%制@/仪表、计较機外設、家電、車用及平安监控等利用范畴，

此外，台灣MCU厂商松翰则暗示，该公司主如果调涨一次性烧录（OTP）產物的代價，大致是针對单價與利润较低的產物线，以反應上遊晶圆代工涨價。此外，醫療量测MCU產物方面也有压力，是以與客户洽商但愿能反應本錢。

MCU（微@節%妹妹1Nw%制@单位），遍及利用在各种電子產物，供给存储與運算功效。業者坦言，MCU代價過往“只跌不涨”，但本年晶圆代工樹林當舖,產能供给不足，加之下半年起消费性、車用等客户起头鼎力回补库存，致使MCU面對供應欠缺状态。有業者流露，“這是MCU财產近2、三十年来，可贵一见的奇景”，并冲破過往代價“只跌不涨”的老例。

晶圆代工場、封测厂二次喊涨

半导體涨價風延续扩展，供给链流露，晶圆代工場联電、世界先辈拟于农积年後二度调高报價，涨幅最高上看15%。联電更已通知12寸客户，因產能太满，必需耽误交在即一個月。下流封测厂日月光投控、京元電等也因芯片產出後對封测需求大增，產能同步急急，也成心涨價。

联電、世界、日月光投控、京元電都不合错误报價置评，仅夸大現阶段客户需求很是强劲。業界人士指出，联電、世界前一波涨價，重要针對本年首季出產的客户，相干涨價效益将反應在本季财报；以投片到產出约需3至4個月计较，這次农积年後再涨價，将在第2季财报看到效益。

因為晶圆代工與封测是半导體两大关头供给链，相干指标厂再度涨價，IC設計厂将受累，不但面對抢產能大战，還要解决上遊（晶圆代工）、下流（封测）两面调升代價夹击對毛利率的影响，成為「夹心饼干」。

供给链指出，客岁起头，疫情催生宅經济大暴發，動員笔電、平板、電视、遊戲機等终端装配需求大增，加之5G利用浸透率扩展，特别5G手機必要的半导體含量较4G手機高3、四成，部門芯片用量更是倍增，陪伴多镜头趋向，致使電源辦理IC、驱動IC、指纹辨识芯片、圖象传感器（CIS）等需求大开，致使8寸晶圆代工供不该求态势持续。

虽然部門芯片商考量8寸晶圆厂產能紧俏，将微@節%妹妹1Nw%制@器（MCU）、WiFi及蓝牙等芯片转至12寸晶圆厂出產，但并未解决8寸晶圆代工供给不足的状态，反而使得晶圆代工產能不足的问题延长至12寸晶圆代工，包含55奈米至22奈米產能都垂危，市場大缺货。

联電、世界客岁已有一波8寸代工涨價動作，考量近期疫情未缓解乃至升温，宅經济相干需求保持高级，加之去年末車市陸续回温，促使8寸代工產能延续急急，联電、世界都成心启動农积年後第二波8寸代工涨價舉措，涨幅逾10%，上看15%。

从當前的环境，上一轮由晶圆產能紧缺激發的“多米诺骨牌”效應已舒展到从质料、晶圆、封装、测试、芯片、终真個電子全财產链。現在联電二波涨價潮拉起，MCU厂商盛群跟進，或加剧電子财產链缺货涨價的严重情感，芯片缺涨近况落井下石。